印制电路板制造
印制电路板制造是指在绝缘板上通过常规或非常规的印刷工艺,使导电元件、触点或电感器件、电阻器和电容器等其他印刷元件组成的电路及专用元件的制造。根据国家统计局制定的《国民经济行业分类与代码》,中国把印制电路板制造归入通信设备、计算机及其他电子设备制造业(国统局代码C40)中的电子元件制造(C406),其统计4级码为C4062。
- 词条目录
- 1.1 印制电路板制造行业定义
- 1.2 印制电路板制造行业主要产品分类
- 2.1 印制电路板制造行业政策环境分析
- 2.2 印制电路板制造行业技术环境分析
- 7.1 行业进入壁垒分析分析
- 7.2 行业盈利模式分析
- 7.3 行业盈利因素分析
印制电路板制造行业定义与分类
印制电路板制造行业定义
印制电路板制造是指在绝缘板上通过常规或非常规的印刷工艺,使导电元件、触点或电感器件、电阻器和电容器等其他印刷元件组成的电路及专用元件的制造。根据国家统计局制定的《国民经济行业分类与代码》,中国把印制电路板制造归入通信设备、计算机及其他电子设备制造业(国统局代码C40)中的电子元件制造(C406),其统计4级码为C4062。
印制电路板制造行业主要产品分类
根据印制电路板制造行业的特点,可有四种分类方式,具体如下表所示:
印制电路板制造行业发展环境分析
印制电路板制造行业政策环境分析
为推进印制电路板产业的战略性调整及促进产业升级,优化印制电路板产业的品种和产品结构,提高其市场竞争力以及为实现安全生产、绿色生产,近年来,中国相继推出了一系列支持印制电路板产业发展的政策和环保政策,具体如下:
主要政策 | 发布时间 | 发布部门 | 主要规定 |
《2008年加工贸易禁止类目录》 | 2008.4.5 | 商务部、海关总署 | 禁止进口旧机电产品中的印刷电路 |
《国家重点支持的高新技术领域》 | 2008.4.14 | 科技部、财政部、国家税务总局 | 刚挠结合板和HDI高密度积层板为国家重点支持的高新技术领域产品 |
《电子信息制造业“十二五”发展规划》 | 2012.2.24 | 工业和信息化部 | 在集成电路、新型显示器件、关键元器件、重要电子材料及电子专用设备仪器等领域突破一批核心关键技术。 |
《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》 | 2012.5 | 国家税务总局 | 集成电路生产企业的相关优惠政策。 |
印制电路板制造行业技术环境分析
(1)专利申请数量变化情况
从我国印制电路板制造专利技术总体申请量变化趋势来看,目前我国印制电路板制造专利技术申请量较少,增长速度较为缓慢,申请数量最高也不过2012年的6项,印制电路板制造技术还处于起步阶段。
(2)专利公开数量变化情况
从我国特种电缆技术总体公开量的变化趋势来看,2006-2012年的专利公开数量均未超过10项,2013年共公开专利仅为3项。
从我国印制电路板制造行业的技术申请人构成来看,截至2013年12月,电子科技大学申请专利数量最多,达到10项;其余均低于3项。具体排名前十的申请人情况如下图所示:
排名 | 申请人 | 专利数量 |
1 | 电子科技大学 | 10 |
2 | 广东东硕科技有限公司 | 2 |
3 | 汕头超声印制板公司 | 2 |
4 | 机械电子工业部第十五研究所 | 2 |
5 | 汕头超声印制板(二厂)有限公司 | 2 |
6 | 武汉中新化工有限公司 | 2 |
7 | 飞利浦电泡厂 | 2 |
8 | 重庆大学 | 1 |
9 | 华为技术有限公司 | 1 |
10 | 联想(北京)有限公司 | 1 |
从我国印制电路板制造行业公开专利技术分布来看,截至2013年,H05K3/00(用于制造印刷电路的设备或方法)类的分布量最多,拥有25项专利技术;其次是C25D5/00(以工艺方法为特征的电镀;工件的预处理或后处理),为5项;H05K1/00(印刷电路),为4项;排名第三。具体专利分布情况如下表所示:
分类代码 | 专利类型 | 专利数量 |
H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法。 | 25 |
C25D5/00 | 以工艺方法为特征的电镀;工件的预处理或后处理。 | 5 |
H05K1/00 | 印刷电路。 | 4 |
C23C18/00 | 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆。 | 2 |
B32B15/00 | 实质上由金属组成的层状产品。 | 2 |
C25D7/00 | 以施镀制品为特征的电镀。 | 2 |
C23F1/00 | 金属材料的化学法蚀刻。 | 2 |
C02F1/00 | 水、废水或污水的处理。 | 2 |
C02F5/00 | 水的软化;防垢;加入水中的防垢剂或除垢剂,如添加多价螯合剂。 | 1 |
G03F7/00 | 图纹面,例如,印刷表面的照相制版如光刻工艺;图纹面照相制版用的材料,如:含光致抗蚀剂的材料;图纹面照相制版的专用设备。 | 1 |
印制电路板制造行业产业链分析
印制电路板制造行业的上游主要为铜箔、铜箔基板、玻纤布、树脂等原材料行业;下游主要为电子消费性产品、汽车、通信、航空航天等行业。印制电路板制造行业的产业链较长,专用木浆纸、电子级玻璃纤维布、电解铜箔、CCL(覆铜板)和PCB(印制电路板)为一条产业链上紧密相连、唇齿相依的上下游产品。
印制电路板制造行业发展状况分析
目前,全球印制电路板产业的发展已经走上一个相对平稳的发展时期,已形成包括中国香港、日本、中国台湾、韩国、美国、德国和东南亚地区在内的七大主要生产中心,其中亚洲占到全球生产总值的79.7%。中国由于在产业分布、制造成本等多方面具备优势,已经成为全球最重要的印制电路板生产基地,目前电路板产值已占据全球总产值的30%以上,但中国单个企业的市场占有份额较小,对市场的主导能力不强。
状态描述指标 | 结论 |
行业产能 | 2011年印制电路板制造行业实现工业总产值3066.37亿元; 2012年印制电路板制造行业实现工业总产值3151.48亿元。 |
行业销量 | 2011年印制电路板制造行业实现销售收入3024.43亿元; 2012年印制电路板制造行业实现销售收入3117.00亿元。 |
行业利润 | 2011年印制电路板制造行业实现利润总额113.16亿元; 2012年印制电路板制造行业实现利润总额113.01亿元。 |
具体内容详见前瞻产业研究院发布的《2013-2017年中国印制电路板制造行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。
国际印制电路板制造行业知名企业
美国MULTEK集团
惠亚(VIASYSTEMS)集团
森米纳集团(Sanmina-SCI Corporation)
日本株式会社藤仓
日立化成工业株式会
中国印制电路板制造行业领先企业
广东汕头超声电子股份有限公司
珠海方正科技多层电板有限公司
伟创力电子技术(苏州)有限公司
伟创力科技(珠海)有限公司
天弘(苏州)科技有限公司
至卓飞高线路板(深圳)有限公司
美资旭电(深圳)科技有限公司
联能科技(深圳)有限公司
昆山市华新电路板(集团)公司
健鼎(无锡)电子有限公司
中国印制电路板制造行业投资特性分析
行业进入壁垒分析分析
壁垒 | 相关分析 |
资金技术壁垒 | 技术含量低的PCB,其生产设备和加工工艺相对比较简单,进入壁垒较低;但对于技术稳定性要求高的高端PCB,生产企业必须具备较雄厚的资金实力和较高的技术水平,产品往往也需经过较长的客户认证过程,加之生产不同种类产品的生产设备不同,而生产设备的价值较高,一般情况难以转售,因此进入和退出的障碍均较高。 |
环保壁垒 | 近年来,国内外的环保要求越来越严格,PCB产品的各种标准和指标也越来越高,导致PCB生产企业的生产成本上涨。 对PCB生产厂家来说,COD(化学需氧量)、Cu(铜)、用水量、水回用比例等环保要求的提高,势必会提高PCB企业运行和建设成本,加速了PCB产业的整合,提高了准入门槛,并迫使竞争力弱的企业退出。 |
行业认证壁垒 | PCB制造企业不但要通过行业认证,还需经过客户的三重认证:针对全厂的认证;生产线认证;板号认证。因此,要达到客户对工厂环保、产品品质和稳定性要求并下订单一般需要2-3年的时间,只有实力雄厚、技术先进的PCB企业才有能力和财力通过客户的认证并顺利拿到订单,这对于新进入的企业来说也是一个障碍. |
行业盈利模式分析
模式 | 分析 |
采购模式 | PCB行业一般结合订单情况进行采购,原材料采购具有采购频率高、单次采购量小的特点。通常情况下,PCB企业的主要原材料采取直接向制造商采购的模式,其他的品种多、采购量小的辅材主要通过贸易商采购。 |
生产模式 | PCB样板企业和PCB量产企业均采取按订单生产的模式。所不同的是:PCB量产企业针对的是新产品定型后的批量生产阶段,单个品种的需求量较大,定价依据主要体现为制板费,因此,PCB量产企业的生产主要体现为制板过程。PCB样板企业针对的是新产品定型前的研发、中试阶段,单个品种的需求量小,定价依据不但包括制板费,还包括工程费等非制板费。 |
行业盈利因素分析
盈利因素 | 内容 |
因素一 | 中国市场空间大,将成为PCB需求增长最强劲的地区 |
因素二 | 新技术在电子产品中的运用推动对高端PCB产品的需求 |
因素三 | 产业政策的支持 |
因素四 | 3G通信市场为行业带来新的商机 |
资料来源:前瞻产业研究院整理